什么？沙子竟和芯片有关？听到这个你是否很惊讶？

原来沙子在变成芯片之前，需要经历1000摄氏度以上的高温千锤百炼。

然后，在高温下净化沙子，获得单晶硅锭，纯度不低于99.999%。然后，对纯化后的单晶硅锭进行研磨、抛光、清洗，切割成不到一毫米的晶圆。

半导体使用的单晶硅片约为9N(99.999999%)-11N(99999999%)，即纯度要求更低为光伏单晶硅片的1000倍。

为了满足各种芯片要求，硅片结构上也出现了多种形式。大致有三种——

1

抛光片

2

退火晶圆

3

外延层硅片-抛光片-退火晶圆-外延层硅片

除芯片外，单晶硅还可用于太阳能电池。目前，中国已成为世界上更大的单晶硅生产国，单晶硅片产能占世界97.6%。

然后，经过研磨、抛光和切片，硅晶棒形成硅晶片，即晶片；晶片通过光刻技术雕刻了数十亿根晶体管和线路。

在光刻之前，晶圆需要涂抹光刻胶；让紫外线通过印有线路的掩膜照射硅晶圆来刻出电路图，并通过液体和超声波振动将放置在蚀刻槽中的晶圆刻出细至5-6纳米的凹槽。这个过程需要重复几十次。然后，清除、溶解、蚀刻，光刻后露出凹槽；后续经过混合、晶圆切片、包装、包装、成品试验。

最后，一个经历了千锤百炼的芯片就这样出炉了。

芯片制造工艺-光刻机的作用。

在芯片制造的各个环节中，光刻是芯片制造中最困难的一步。困难在于光刻机的性能，它决定了芯片制造的成本率和性能。

可以说，光刻机是制造芯片的核心设备。早在20世纪70年代，这种神奇的设备就存在于20世纪70年代，它可以一个接一个地将所有的图案投射到晶圆上，误差保持在几十分之一的微米范围内。

中国对光刻机的研究始于20世纪60年代。光刻机的迭代，从接触式掩模光刻机、步进式扫描光刻机到电子束曝光。