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2021-10-22
实际上，早在3月20日，硕贝德便与大港股份签署了《股权转让框架协议》，双方就转让科阳光电的部分股份达成初步意向。
当时公告显示，硕贝德和其他股东拟将科阳光电合计65.58%的股权转让给大港股份或其指定的全资子公司。本次最终价格和转让比例等方面的确定，以及交易对手方科力半导体的确定，意味着公司剥离科阳光电的步伐再进一步。
苏州科阳光电科技有限公司成立于2013年10月，公司总占地面积约 47000 平方米（约70亩）。 公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以更好的技术、服务、产品，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品（CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等）有5大系列100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。科阳光电主营半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，是国内技术领先的先进TSV封装厂商。而硕贝德未来的业务重心在向天线射频及其相关领域聚焦。随着5G商用预期的不断升温，以及公司聚焦战略的持续推进，硕贝德资产腾挪才明显提速。
硕贝德总经理温巧夫曾明确表示，在2019年，公司会牢牢抓住天线射频的主线，剥离与天线射频业务相关度不高的芯片封装业务，逐步调整指纹识别模组业务，将公司的业务重心聚焦到天线射频及其相关领域，努力将公司打造成为5G时代全球领先的天线射频部件供应商。
