芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。

ICPackage(IC包装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑料密封(EMC)形成的不同形状的密封。

IC种类繁多，可按以下标准分类：

按包装材料分为：

金属包装、陶瓷包装、塑料包装。

金属包装主要用于军工或航天技术，无商业产品；

陶瓷包装优于金属包装，也用于军事产品，占据少量商业市场；

由于成本低、工艺简单、可靠性高，塑料包装用于消费电子；

按与PCB板的连接方式分为：

PTH包装和SMT包装。

PTH-Pinthroughole，通孔式；

SMT-SurfaceMountechnology，表面贴装式。

目前市场上大部分IC都是SMT式的。

按包装外观可分为：

SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。

决定封装形式的两个关键因素：

密封效率。芯片面积/密封面积尽可能接近1:1；

引脚数。引脚越多，越先进，但工艺难度也相应增加；

其中，CSP是目前更先进的技术，采用FlipChip技术和裸片包装，达到芯片面积/包装面积=1:1；

QFN-QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装。

SOIC-SmaloutlineIC小外观IC封装。

TSSSOP-ThinSmalShrinkoutlinePackage薄外观封装。

QFP-QuadFlatPackage四方引脚扁平封装。

BGA-BalgridArayPackage球栅阵列封装。

CSP-ChipScalePackage芯片尺寸级封装。

引线框架。

提供电路连接和Die固定功能；

主要材料为铜、镀银、NiPdau等材料；

L/F有Etch和Stamp两种工艺；

易氧化，储存在氮气柜中，湿度小于40%RH；

除BGA和CSP外，其他Package都采用LeadFrame，BGA采用Substrate；

焊接金线。

实现芯片与外部引线框架之间的电物理连接；

金线采用99.99%的高纯度金；

同时，出于成本考虑，目前采用铜线和铝线技术。优点是降低成本，增加工艺难度，降低产量；

线径决定可传导电流；0.8mil、1.0mil、1.3mils、1.5mils和2.0mils；

MoldCompound塑料密封/环氧树脂。

主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂、改性剂、脱模剂、染色剂、阻燃剂等）；

主要功能是：在熔融状态下包裹Die和LeadFrame，提供物理和电气保护，防止外界干扰；

储存条件：零下5°保存，常温下需要回温24小时。