芯片，是诸多电子设备的核心。缺少芯片，我们的生活貌似将会变得不再像现在这样这么智能了。为增进大家对芯片的了解，本文将对电路芯片的封装以及芯片加以介绍。如果你对芯片、电子元器件感兴趣，那就跟我一起来看看吧。

芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能(即指令和数据)，来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。

集成电路芯片封装概述

封装概念:

1、狭义：利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。

2、广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。

芯片封装实现的功能：

1、传递功能；2、传递电路信号；3、提供散热途径；4、结构保护与支持。

封装工程的技术层次：

封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。

层次：又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。

第二层次：将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。

第三层次：将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。

第四层次：将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。

在芯片上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。

封装的分类:

1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP)；

2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；

3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；

SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。

SIP：单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体。