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2022-09-05
整个电路的晶体管、二极管、电阻器、电容器和电感元件及其互连线由金属、半导体、金属氧化物和各种金属混合相、合金或绝缘介质膜组成，厚度小于1微米，并通过真空蒸发过程、溅射过程和电镀过程重叠。今天我们将讨论薄膜集成电路的制造过程：
①根据电路图，首先划分多个功能部件图，然后通过平面布置法将其转换为基板上的平面电路布置图，然后通过摄影板法制作用于丝网印刷的厚膜网模板；
②在基片上制造厚膜网的主要工艺是印刷、烧结和调阻。丝网印刷是一种常见的印刷方法。
③在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉末熔化、分解复合，形成致密、坚实的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，加热速度应缓慢，确保玻璃流动前有机物完全消除；烧结时间和峰值温度取决于所使用的浆液和膜结构。为防止厚膜开裂，还应控制冷却速度。常用的烧结炉是隧道窑。
④为了使厚膜网达到更佳性能，应在电阻燃烧后调整电阻。常用的调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调节等。
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