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薄膜集成电路是如何制造的?

2022-09-05

整个电路的晶体管、二极管、电阻器、电容器和电感元件及其互连线由金属、半导体、金属氧化物和各种金属混合相、合金或绝缘介质膜组成,厚度小于1微米,并通过真空蒸发过程、溅射过程和电镀过程重叠。今天我们将讨论薄膜集成电路的制造过程:

①根据电路图,首先划分多个功能部件图,然后通过平面布置法将其转换为基板上的平面电路布置图,然后通过摄影板法制作用于丝网印刷的厚膜网模板

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②在基片上制造厚膜网的主要工艺是印刷、烧结和调阻。丝网印刷是一种常见的印刷方法。

③在烧结过程中,有机粘合剂完全分解和挥发,固体粉末熔化、分解复合,形成致密、坚实的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,加热速度应缓慢,确保玻璃流动前有机物完全消除;烧结时间和峰值温度取决于所使用的浆液和膜结构。为防止厚膜开裂,还应控制冷却速度。常用的烧结炉是隧道窑。

④为了使厚膜网达到更佳性能,应在电阻燃烧后调整电阻。常用的调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调节等。

希望以上内容对大家有所帮助,需要电子元器件的朋友,欢迎前来咨询~

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